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硅光技术，作为现代光通信与半导体领域的关键交叉技术，正逐步从实验室走向市场应用的前沿。其核心逻辑在于将传统光子学器件与成熟的硅基半导体工艺深度融合—— 通过在硅衬底上集成光发射、调制、传输、探测等全功能模块，实现高速率、低功耗、高集成度的光信号处理与传输。这一技术不仅为数据中心、电信网络等传统领域带来性能革新，更在人工智能、自动驾驶、量子计算等新兴场景中展现出不可替代的应用潜力，成为支撑下一代信息基础设施的核心技术之一。
从市场需求端看，硅光产业的增长动力已从“增量需求” 转向 “爆发式需求”。根据Yole 最新报告《硅光子 2025—— 聚焦 SOI、SiN、LNOI 和 InP 平台》，硅光子行业正进入快速增长与多元化发展的关键期：人工智能持续推动带宽需求呈指数级上升，倒逼行业向更高数据速率转型 —— 预计 200G / 通道链路将在 2026-2027 年成为主流，并为 800G、1600G 收发器的规模化应用铺平道路。这类高带宽解决方案，恰好匹配超大规模数据中心与 AI 集群对 “高速率 + 高能效” 的双重需求，成为硅光技术商业化落地的核心场景。
从产业链结构看，硅光产业已形成“上游基础支撑 — 中游制造核心 — 下游应用拓展” 的完整链路。上游环节中，高质量硅基材料（如 SOI 晶圆）、先进光刻设备（尤其用于硅光芯片精细结构加工的设备）及专业电子设计自动化（EDA）软件，是硅光芯片研发的技术基石；中游的芯片制造（流片工艺）与封装测试环节，直接决定硅光芯片的性能指标、量产良率与成本控制能力；下游系统集成商则将硅光芯片与其他电子元件结合，开发出适用于不同场景的光通信模块、光计算系统等终端产品。目前，全球硅光产业链协同效应已初步显现，不同环节的企业与科研机构各司其职，共同推动产业从技术验证向规模化量产迈进。
01
里程碑时刻
9月11日，国家信息光电子创新中心发布全国产化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK），这一突破标志着我国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化，可支撑全国产硅光芯片大规模量产。
相比传统微电子芯片，硅光芯片传输速率更高、功耗更低，是5G/6G、AI算力网络、量子信息等领域的底层技术，还可以绕开对EUV光刻机的依赖，实现芯片领域“换道超车”。
“有了全流程套件，芯片研发的各环节就能统一使用标准化‘语言’，实现设计即测试、测试完成即封装，避免重复验证，缩短研发周期，降低制造成本。”国家信息光电子创新中心硅光技术部经理陈代高介绍，这一技术成果性能已达到量产要求，正支撑龙头企业进行高速硅光芯片的试产。
02
国产厂商，分食万亿市场
在硅光产业商业化浪潮中，国内企业已形成多梯队竞争格局，不同企业凭借技术积累与产品布局，在细分领域占据一席之地。
新易盛：高速模块 + 低功耗技术双线领跑
新易盛的核心优势集中在高速率光模块领域，其产品广泛覆盖数据中心、云计算、5G 网络等场景美港通配资，是国内少数能批量交付 800G 光模块的企业之一，直接受益于 AI 驱动的算力基础设施投资浪潮。市场传言其已进入英伟达、微软等国际巨头的供应链体系（虽未官方证实），但这一潜在合作预期显著提升了市场对其技术实力的认可。
技术布局上，新易盛不仅巩固传统OSFP/QSFP-DD 封装模块的市场地位，还积极押注下一代技术 ——LPO（线性驱动可插拔光学）与 CPO（共封装光学）。这类低功耗、高集成度技术，是应对 AI 集群高带宽需求的关键方向，也为其在未来竞争中预留了技术储备。
财务数据印证了其增长态势：2025 年上半年，新易盛实现营业总收入 104.37 亿元，同比激增 282.64%；归母净利润 39.42 亿元，同比增长 355.68%；扣非归母净利润 39.34 亿元，同比增长 354.93%。从单季度表现看，2025 年第二季度营收 63.85 亿元（同比 + 295.39%、环比 + 57.56%），归母净利润 23.70 亿元（同比 + 338.36%、环比 + 50.70%），高速率光模块产品销售占比的持续提升，成为驱动业绩增长的核心动力。反映在资本市场，新易盛股价今年以来涨幅已超 260%，市场关注度与估值水平同步提升。
中际旭创：技术先发+ 产能扩张巩固龙头地位
中际旭创在硅光模块领域的“先发优势” 尤为明显：2020 年推出业内首个 800G 可插拔光模块，较新易盛等友商领先约一年；2023 年全球首发高性能 1.6T 光模块，2024 年顺利进入小批量出货阶段；目前已具备 3.2T 光模块的开发能力，技术迭代速度始终紧跟行业前沿。
由于单颗英伟达GPU 至少需要搭配 6 至 8 个光模块，光模块需求随之激增。2025 年上半年，中际旭创借此东风靠售卖光模块狂赚 40 亿元，股价在四个月内实现 3 倍涨幅，最新市值突破 4600 亿元。凭借这一亮眼表现，该公司成功超越海尔智家，成为山东省市值最高的企业。
中际旭创2025年半年报显示，上半年，公司实现营业收入147.89亿元，同比增长36.95%；实现归母净利润39.95亿元，同比增长69.40%。净利润增速显著高于收入增速，表明公司盈利能力持续增强。经营活动产生的现金流量净额为32.18亿元，同比大幅增长232.45%，
当前，中际旭创正积极推进800G 等高端光模块的产能扩张。据公司 2025 年半年报披露，其对原募投项目 “苏州旭创高端光模块生产基地项目” 进行调整，将该项目中未使用的 4.46 亿元募集资金，转用于新建 “铜陵旭创高端光模块产业园三期项目”，这一调整的核心目的在于，进一步强化其 800G 等高端产品的批量交付能力。
天孚通信：光器件细分领域稳扎稳打
天孚通信聚焦硅光产业链中游的光器件环节，产品覆盖有源与无源器件，2025 年上半年受益于 AI 行业发展，业绩表现稳健：实现营业收入 24.56 亿元，同比增长 57.84%；归母净利润 8.99 亿元，同比增长 37.46%；扣非后归母净利润 8.67 亿元，同比增长 35.27%。
从市场需求分化看，天孚通信的产品结构呈现“数据中心强、电信市场稳” 的特点：电信通信领域对光器件的需求较平稳，而数据中心领域受虚拟经济、云计算、AI 等场景驱动，需求持续稳步增长。反映在生产与销售端，2025 年上半年其光通信元器件产量同比增加 38.38%（新增 5817 万个），销量同比增长 15.80%（新增 1734 万个），营业收入同比增加 60.10%（新增 9.12 亿元），产量与营收的高增长，印证了数据中心需求对其业务的拉动作用。
亨通光电：全产业链优势+ 海外布局双线发力
亨通光电凭借“光棒 — 光纤 — 光缆 — 光器件” 的全产业链布局，在通信主业领域保持竞争优势。2025 年上半年，公司实现营业收入 320.49 亿元，同比增长 20.42%；归母净利润 16.13 亿元，同比增长 0.24%；扣非后归母净利润 15.71 亿元，同比增长 3.69%。第二季度表现尤为突出，营收 187.81 亿元（同比 + 26.64%、环比 + 41.55%），归母净利润 10.56 亿元（环比 + 89.74%），环比增速显著，显示出业务复苏态势。
通信主业方面，亨通光电持续巩固“光棒 — 光纤 — 光缆 — 光器件” 全产业链优势，其自主研发的 G.654.E 大有效面积光纤已应用于全国近 20 个国家级算力枢纽节点，165μm 细径超抗弯系列光纤适配深海光缆系统，OM4 与 OM5 多模光纤满足 IDC 多模高速连接需求。今年 7 月，其发布了空芯反谐振光纤，特定波段传输损耗≤0.2dB/km 且具备批量交付能力，同时启动总投资规模达 200 亩的 “AI 先进光纤材料研发制造中心” 扩产项目，计划 2026 年 2 月竣工投产，重点聚焦新一代光纤材料规模化生产，此外还在推进墨西哥等地的海外光通信产业布局。
不过，多家研究机构预测其 2025-2027 年归母净利润分别为 32.6-33.7 亿元、37.9-39.0 亿元、42.8-45.2 亿元，对应市盈率 15-16 倍、13 倍、11-12 倍，估值处于行业合理水平，但毛利率阶段性下滑需警惕低价竞争或原材料波动的长期压力，研发费用率下降需平衡成本控制与技术创新，海外业务也面临国际政治、汇率波动等不确定性，大规模扩产项目的进度还可能影响订单交付节奏。
仕佳光子：光芯片业务高增+ 境外市场突破
仕佳光子主营业务覆盖三大类产品：一是 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片及组件、VOA 芯片及器件模块、OSW 芯片、WDM 器件及模块、光纤连接器跳线等；二是 FP 激光器芯片及器件、DFB 激光器芯片及器件、EML 激光器芯片等；三是室内光缆、线缆高分子材料等，这些产品主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。
上半年，仕佳光子主营业务营收呈现差异化增长态势。其中，光芯片和器件产品收入69999.16 万元，同比大幅增长 190.92%；室内光缆产品收入 14996.56 万元，同比增长 52.93%；线缆高分子材料产品收入12563.91 万元，同比增长 23.39%。境外市场表现尤为亮眼，同期境外收入 45161.11 万元，同比激增 323.59%，占公司总收入的比例达到 45.50%。
现金流方面，仕佳光子上半年经营活动产生的现金流量净额为1115.89 万元，较上年同期增长 158.09%，主要得益于第二季度的显著改善：一季度该指标为 - 5636.06 万元，二季度增至 6751.95 万元，环比增加 1.24 亿元，经营活动的良性循环为后续研发与生产提供了支撑。研发投入上，报告期内公司研发投入 6141.78 万元，同比增长 14.01%，但研发投入占营业收入的比例较上年同期减少 5.81 个百分点，公司解释称这是 “营业收入增长比例高于研发投入增长比例” 的结果，属于企业快速增长阶段的正常现象。
03
关卡，仍待突破
尽管硅光产业发展势头良好，但仍面临诸多技术挑战。
技术多样性与标准化缺失便是其中之一，硅光技术领域存在显著的技术多样性问题，不同客户常采用独特技术路径，从光纤阵列选择（如 250um 与 127um 光纤阵列），到波导类型差异（硅波导与 SiN 波导等），再到光电探测器、调制器等组件类型繁多（如 Ge 光电探测器、MZM、MRM 等），每种元件都需单独进行性能与可靠性验证，这极大增加了硅光技术产业化难度，阻碍产品大规模生产与推广。格芯首席技术官 Gregg Bartlett 曾指出，硅光领域的这种“技术多样性” 如同 “雪花效应”，每个客户技术路径各不相同，导致产业化过程中需投入大量资源进行定制化开发与验证。
可靠性与寿命考验也是硅光技术面临的重要挑战。在数据中心等高复杂度应用场景中，光互联系统对平均无故障时间（MTBF）要求极高，通常需以天甚至小时计量，这就要求硅光光电器件必须通过严苛的可靠性测试，包括 2000 小时湿热循环、温度冲击等环境考验。例如在数据中心运行环境中，温度与湿度会随季节与设备运行状态变化而频繁波动，若硅光器件可靠性不足，易出现性能下降、故障甚至损坏情况，影响整个数据中心网络稳定运行。
但总体来看，国内硅光产业已越过“技术验证” 的临界点，进入 “量产攻坚 + 市场拓展” 的关键阶段。随着全流程标准化技术的落地、企业产能的持续扩张，以及技术挑战的逐步突破，硅光技术有望在未来 3-5 年内实现从 “高端小众” 到 “规模化应用” 的跨越。
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